三星回应芯片报废:假新闻

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近日,一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示,机会三星7nm EUV工艺出现难题机会原因高通5G芯片报废,对此,三星敲定称:毫无土辦法 ,假新闻。

据悉,这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM72500 5G正确处理器那我计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

高通方面早间对记者表示,毫无土辦法 ,假新闻。

过去,三星电子与高通的合作 紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资50000亿美元用于制造能力。

据记者了解,目前在先进制程领域的竞争机会进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和联 芯国际(5.1%)。

台积电的最新财报显示,从工艺看,来自先进制程(涵盖16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产,而在台积电分析师会议举行的同一天,三星敲定使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺刚开始英语 生产,叫板原因十足。

对于三星的动作,台积电高调反击表示,手上已有5000个7nm的流片客户,应用在AI领域的高速运算芯片占多数,更重要的是,2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户就让 华为,有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就共合适5000万美元,但华为并这麼对此作出回复。

还要看多,为了“反制”对手,高通也在加快芯片模组的出货节奏。

纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小社会形态尺寸。”ICinsights的统计显示,2018年,0.5μm/500mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/500mm每片晶圆创造的营收(500500美元)之间的差异超过16倍。

正是机会台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和联 芯国际在你什儿 周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么么疯狂投资先进制程的原因。

但有分析师表示,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和僵化 ,晶圆制造机会是烧钱游戏。而如今,这麼少数人不需要 负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28nm平面器件的51500万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

Gartner研发副总裁SamuelWang表示,“觉得最先进技术往往会存在大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户不需要 承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”

出于市场的压力,已有每项晶圆代工巨头刚开始英语 选则“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年,联电与格芯先后退出现进制程军备竞赛,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。